5 февраля, 2020 
AdminGWP Кoмпaния Western Digital сeгoдня oбъявилa oб успeшнoй рaзрaбoткe 3D NAND пятoгo пoкoлeния BiCS5, тем самым укрепив статус лидера в области технологий флэш-памяти. BiCS5, построенный на технологиях TLC и QLC, обеспечивает исключительную емкость, производительность и надежность по доступной цене. BiCS5 — идеальное решение для быстрорастущих объемов данных, связанных с интернетом вещей, мобильными устройствами и искусственным интеллектом.
Western Digital начала производство BiCS5 TLC с 512-гигабитным чипом и уже сейчас поставляет потребительские товары, созданные на базе новой технологии. Производство BiCS5 в больших коммерческих объемах ожидается во второй половине 2020 года. BiCS5 TLC и BiCS5 QLC будут доступны в различных мощностях, включая 1,33 ТБ.
«Вступая в новое десятилетие, инновационный подход к масштабированию 3D NAND важен для удовлетворения потребностей пользователей, так как объем и скорости передачи данных растут. BiCS5 — иллюстрация того, что компания Western Digital последовательно выполняет намеченное и поддерживает звание лучшего производителя технологий флэш-памяти. Используя достижения многоуровневой технологии memory hole и добавляя больше уровней хранения, мы значительно увеличили емкость и производительность 3D NAND. Мы продолжаем обеспечивать надежность при доступной цене; это именно то, что хотят наши клиенты”, — отметил доктор Стив Паак, старший вице-президент по технологии памяти и производства в Western Digital.
Сегодня система BiCS5 — самая продвинутая 3D NAND разработка Western Digital с наивысшей плотностью. По сравнению с BiCS4, BiCS5 дает до 40% больше памяти на каждую пластину по более низкой цене. Также улучшенная конструкция BiCS5 ускоряет производительность ввода-вывода в среднем до 50%.
Технология BiCS5 была разработана совместно с технологическим и производственным партнером Kioxia Corporation и будет изготовляться на объектах в Йоккаити, префектура Миэ, и в городе Китками, префектура Иватэ, Япония.
BiCS5 дополняет портфель технологий Western Digital 3D NAND для использования в персональной электронике, смартфонах, устройствах IoT и центрах обработки данных.
Опубликовано в рубрике